本站 1 月 24 日消息，在全球经济论坛期间，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）公布，印度首批国内半导体芯片预计将于 2025 年公开了。

瓦伊什瑙在接受媒体采访时表示：“大家的第一块‘印度制造’芯片将于现在推出，大家现在正着眼于下一阶段，即吸引设备制造商、材料制造商和设计人员来印度。在材料方面，大家需要从百万分其中一个的纯度提高到十亿分其中一个的纯度水平。这需要在工艺上进行巨大的变革，整个行业正在努力实现这一目标。”

第一块“印度制造”芯片原规划于 2024 年 12 月公开，但目前预计将在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很也许由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。

首批“印度制造”芯片将采用 28 纳米制程工艺，和一些全球最先进芯片制造商正在开发的尖端 2 纳米制程相比，仍有一定差距。虽然如此，这些 28 纳米芯片广泛应用于汽车、消费电子和物联网（IoT）等各个行业，还在 4G 收发器、手机更新、娱乐设备等领域得到应用。

值得注意的是，印度**已成立“印度半导体使命 (ISM)”，作为“数字印度企业”旗下的壹个独立业务部门。ISM 拥有行政和财政自**，其任务是制定和实施长期战略，以进步半导体和显示器制造设施，并培育强大的半导体设计生态体系。

印度还规划吸引大量外国投资，以加强该国的半导体产业。恩智浦半导体规划投资超过 10 亿美元（本站备注：当前约 72.86 亿元人民币），以扩大其在印度的研发业务，而亚德诺半导体企业正和塔塔集团合作，寻觅在印度国内进行半导体制造的机会。除了这些之后，美光科技正在古吉拉特邦建设一座价格 27.5 亿美元（当前约 200.37 亿元人民币）的组装和测试工厂，预计将创新 5000 个直接就业岗位和 15000 个社区就业岗位。